클린룸 식각(etching) 장비
이불화제논 식각기 XeF2 etcher
| 모델명 | VPE-4F |
|---|---|
| 제조사(제조국) | SAMCO (Jap) |
| 구입연도(제작연도) | 2013-08-09 |
| 용도 | 기체상의 XeF2가 적정 기압에서 승화하여 Si과 화합물을 만들어 기체상으로 제거될 수 있는 점을 이용한 등방성 건식 식각 장치이다.본 장비는 기체상의 XeF2가 적정 기압에서 승화하여 Si과 화합물을 만들어 기체상으로 제거될 수 있는 점을 이용한 등방성 건식 식각 장치 |
| 사용료 | 40,000원/h |
| 장소 | 22-220 |
| 비고 | 재교육 필요 |
성능● multiple etching mode - pulse etch mode continuous flow mode
● 각 선택성 Si:SiO2=1000:1 식각 선택성을 지님 ● isotropic식각을 통해 100um이상의 undercut 구조를 실현가능 ● 제작된 suspended 구조가 기판의 바닥에 내려앉는(stiction) 현상이 없음 ● 최소 25nm에 이르는 pinhole을 통해서도 식각 가능 ● LCD 터치스크린을 통한 자동화 공정 ● 300cc XeF2 soruce bottle ● MEMS 소자 제작기술은 자체 특성인 등방성 식각 식각 대상물과 마스크간의 식각 선택성이 매우 높은 점등을 이용하면 산화막의 손상을 최소화 하면서 suspended MEMS 구조를 제작할 수 있어 이를 이용한 다양한 strain 열 테스트 구조에 활용 가능 *Scrubber 상시 가동으로 변경 |
|
예약안내
로그인 후 장비를 예약할 수 있습니다.